1.事例介紹

在進行高溫實驗時，PCB作業一段時間后均會主動power off，且一切樣品都有此景象。

2.解析進程

  針確對高溫失效景象作出如下解析：再讓PCB板在高溫下作業，發現15min擺布就會主動power ofd，可是再power on時查看}c：}未發現任何毛病。因為能正常作業15rrun擺布，則應不是元件損壞或電壓等不正常。下一步要點查看芯片作業溫度對PCS發生的影響。對首要發熱元件在高溫下作業的溫度進行丈量。依據記載的數據發現crtl的作業溫度在斷電前超過了它的作業極限溫度，因為本身維護機制的效果而主動power off，以防止CPU的焚毀。

3.失效因素解析

提出也許的失效因素，并給出合理的理論依據。由以上的成果咱們能夠開始承認PCB作業4.定論

留意芯片的熱規劃，規劃時需求留意地線疑問。