在環(huán)氧樹脂灌封膠中,加入適當(dāng)?shù)臒o機(jī)填料,可以降低成本,更重要的可以改善灌封膠的某些性能:如降低固化時(shí)的收縮率和熱膨脹系數(shù);增加灌封膠的熱傳導(dǎo)性能,提高耐熱性;提高機(jī)械強(qiáng)度和耐磨性。灌封膠中應(yīng)用較廣泛的填料是硅微粉,并根據(jù)顆粒大小,形成很多品種,現(xiàn)已開發(fā)出經(jīng)硅烷偶聯(lián)劑處理的活性硅微粉(HGH)。
非活性硅微粉與活性硅微粉區(qū)別如下:
非活性硅微粉(HG):填料的顆粒表面有一層很薄的親水性較強(qiáng)的硅醇基團(tuán),使用前,填料雖經(jīng)脫水處理,但仍不能改變其吸水的特性,因而在與環(huán)氧樹脂混合后,顆粒表面與環(huán)氧樹脂混合料間存在一層氣膜(電子顯微鏡可見),該層氣膜表面存在著很多小氣泡,在環(huán)氧樹脂灌封件的工作過程中會(huì)慢慢發(fā)生氧氣與水蒸汽的擴(kuò)散,逐漸導(dǎo)致灌封件的老化及元器件絕緣性能下降。另外,該氣膜的存在,也會(huì)導(dǎo)致灌封膠的粘度增大,不能有效地增加填料的用量。
活性硅微粉(HGH):填料是經(jīng)硅烷偶聯(lián)劑活化處理的,在其顆粒表面形成一層很薄的憎水性極強(qiáng)的硅氯仿薄膜,其與環(huán)氧樹脂混合后,顆粒表面的憎水性薄膜與環(huán)氧樹脂產(chǎn)生單分子化學(xué)鍵而結(jié)合,其間無氣膜存在,與環(huán)氧樹脂親和性好。
活性填料吸潮率低于非活性填料的吸潮率,見表4。
同樣配方,活性硅微粉比非活性硅微粉在環(huán)氧樹脂灌封膠中可以多加30%~40%。粘度對比見表5。
此外,要注意在填料使用前,應(yīng)對填料進(jìn)行烘烤,以除去填料顆粒表面吸附的水份,保證產(chǎn)品質(zhì)量。(正航儀器呈現(xiàn))http://www.upheartbreakhill.com